國科會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award徵件
- 修改日期
- 112年03月27日
- 點擊數
- 140
- 內容
國科會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award 徵件
博覽會訂於本(112)年10月12日至14日臺北世貿一館展舉行,徵件說明如下:
(一)報名資格:
- 全球科技新創、法人及學研機構。
- 因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題,以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準,選出共12隊獲獎團隊。
- 獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結,本會將於名單確定後協助來台事宜。
(二)報名方式: 團隊須於台灣時間112年5月31日前,至TIE Award 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。
(三)獲選獎勵:
- 本獎項獎金逾16萬美金(新台幣486萬元),就2項主題分別選出第一名3萬美元;第二名2萬美元;第三名1萬美元及特別獎3名獎金7,000美元。
- 獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間、系列宣傳,及臺灣科技新創基地(TTA)進駐空間、臺灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。
本案聯絡窗口:高秋凌小姐,Taipei Computer Association,Tel:866-2-2577-4249#844,Email:kinki@mail.tca.org.tw
相關檔案