國科會辦理「2023台灣創新技術博覽會」之TIE Award 徵件

博覽會訂於本（112）年10月12日至14日臺北世貿一館展舉行，徵件說明如下：

(一)報名資格：

1. 全球科技新創、法人及學研機構。
2. 因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題，以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準，選出共12隊獲獎團隊。
3. 獲獎團隊須配合實體展出並與台灣企業鏈結，本會將於名單確定後協助來台事宜。

(二)報名方式： 團隊須於台灣時間112年5月31日前，至TIE Award 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。

(三)獲選獎勵：

1. 本獎項獎金逾16萬美金(新台幣486萬元)，就2項主題分別選出第一名3萬美元；第二名2萬美元；第三名1萬美元及特別獎3名獎金7,000美元。
2. 獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

本案聯絡窗口：高秋凌小姐，Taipei Computer Association，Tel:866-2-2577-4249#844，Email:kinki@mail.tca.org.tw